热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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扬帆起航，共拓海外新蓝海：HDC2024耀星·领航出海高峰论坛即将召开

北京，2024年6月18日 - 随着全球经济复苏步伐加快，数字经济蓬勃发展，中国企业“走出去”步伐不断加快。为顺应时代发展趋势，助力中国企业扬帆出海，共拓海外新蓝海，由华为主办的HDC2024耀星·领航出海高峰论坛将于2024年6月22日（周四）下午14:00-17:00在东莞三丫坡举行。

本次论坛以“拥抱出海新风向”为主题，邀请了华为生态出海专家、海外各区域主管和专家、合作伙伴及出海开发者等重量级嘉宾，共聚一堂，洞察出海新风向，探讨海外发展新机遇，分享华为终端云服务在海外全球化生态发展及运营的实战经验，助力中国企业破局出海，扬帆远航。

聚焦行业热点，共话出海新机遇

论坛期间，来自华为生态的重量级嘉宾将围绕游戏、短剧、欧洲市场合规等行业热点议题带来精彩分享，为与会者带来干货满满的实战经验和前沿洞察。

• 游戏出海：破局新蓝海

随着国内游戏市场竞争日益激烈，众多游戏企业将目光投向海外市场。然而，传统游戏厂商和广告平台单链条式的合作链路越来越难以满足双方的增长需求。本次论坛，华为将分享广游联运的成功经验和实践案例，助力游戏企业破局海外新蓝海。

• 短剧出海：弯道超车新机遇

近年来，短剧市场发展迅猛，出海趋势愈演愈烈。相较于国内，海外短剧市场竞争相对较小，对于国内短剧产业来说是一片崭新的蓝海。本次论坛，华为将深入探讨帮助短视频企业出海的全链路解决方案，助力短剧企业弯道超车，抢占海外市场先机。

• 欧洲市场合规：扬帆起航新挑战

欧洲市场作为出海热门目的地之一，对企业合规提出了严格要求。本次论坛，华为将聚焦欧洲市场合规新挑战，分享合规经营策略，助力中国企业筑牢合规之基，扬帆起航欧洲市场。

携手共赢，共创海外新辉煌

HDC2024耀星·领航出海高峰论坛的成功举办，将为中国企业出海提供宝贵经验和重要指引，助力中国企业抱团出海，共创海外新辉煌。华为终端云服务也将持续赋能合作伙伴，携手共赢，为全球用户提供优质的数字产品和服务，推动全球数字经济蓬勃发展。

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